本公司生产的各种合金成份的锡铅焊锡条均符合 gb/t8012 — 2000 标准规范。 抗氧化型焊锡条全部采用了高纯度精锡配制，在严格的质量控制体系及的锌、铝、铁、和氧化物的含量，从真正意义上确保您获得优良熔炼工艺下有效控制了该产品的有害杂质，如：铜、、、而可靠的焊点。 抗氧化焊锡条 ------ 在 300 ℃ 以下钎焊工作温度，液态钎料表面如镜面光亮；出渣量仅为普通焊锡的 1/7 左右；具有润湿时间短的特性，扩展率优于一般焊料；由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。（波峰焊锡缸温度： 250 ± 5 ℃ ； 热浸焊锡缸温度： 260 ± 5 ℃ ） 。常用合金成份为 sn60n63(wt%) 。 高温 抗氧化焊锡条 ------ 为高温型抗氧化焊锡条，钎焊工作温度 <420 ℃ 时， spb 液态表面光洁（呈银白色）；焊点为白色；出渣量仅为普通焊锡的 1/7 左右。适用于波峰焊和热浸焊工艺，特别适用于各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点、节约了成本开支，同时延长了铅焊锡炉的使用寿命。 使用注意事项 : 锡渣量的多少和温度有直接关联 , 工作温度 : 抗氧化焊锡条 不得超过 300 ℃ , 高温 抗氧化焊锡条 型不得超过 420 ℃ 。当锡表面有蓝颜色产生 , 很难刮掉 , 原因是破坏了抗氧化剂的性能 . 浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将 pcb 板垂直浸入锡液，当 pcb 板垂直浸入锡面时，易造成 “ 浮件 ” 产生。另外容易产生 “ 锡爆 ” （轻微时会产生 “ 扑 ”“ 扑 ” 的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是 pcb 板浸锡前未经预热。当 pcb 板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将 pcb 板与锡液表面呈 30 度斜角浸入 , 当 pcb 板与锡液接触时 , 慢慢向前推动 pcb 板，使 pcb 板与液面呈平行状态，然后以 30 度角拉起。 有铅焊锡条合金 熔点℃ 作业炉温℃ 比重 有铅焊锡条用途 产品包装 sn63/pb37 183 230-250 8.39 电脑、精密仪器、仪表、微电子等高端焊接 25kg/箱 sn60/pb40 190 240-260 8.65 sn55/pb45 203 250-270 8.75 电子屏、适配器等普通电子、家用电器 sn50/pb50 216 255-275 8.85 sn45/pb55 227 270-290 8.97 玩具、灯泡、工艺器、铝焊等一般线路 sn40/pb60 238 295-310 9.30 sn35/pb65 245 300-320 9.70